10% endirim hədiyyə edin
Bu kitabı tövsiyə edin və dostunuzun alışından 27,55 ₼ əldə edin.
mətnPDFHəcm 464 səhifələri
3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility
275,40 ₼
Kitab haqqında
An interdisciplinary guide to enabling technologies for 3D ICs and 5G mobility, covering packaging, design to product life and reliability assessments Features an interdisciplinary approach to the enabling technologies and hardware for 3D ICs and 5G mobility Presents statistical treatments and examples with tools that are easily accessible, such as Microsoft’s Excel and Minitab Fundamental design topics such as electromagnetic design for logic and RF/passives centric circuits are explained in detail Provides chapter-wise review questions and powerpoint slides as teaching tools
Janr və etiketlər
Rəy bildirmək
Giriş, kitabı qiymətləndirmək və rəy bildirmək
Kitab Lih-Tyng Hwang «3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility» — saytda onlayn oxuyun. Şərh və rəylərinizi qeyd edin, sevimlilərinizi seçin.
Yaş həddi:
0+Litresdə buraxılış tarixi:
22 avqust 2019Həcm:
464 səh. ISBN:
9781119289678Ümumi ölçü:
25 МБSəhifələrin ümumi sayı:
464Müəllif hüququ sahibi:
John Wiley & Sons Limited
