Читайте только на Литрес

Kitab fayl olaraq yüklənə bilməz, yalnız mobil tətbiq və ya onlayn olaraq veb saytımızda oxuna bilər.

Основной контент книги 3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility

Kitabın müddəti 464 səhifə

3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility

müəlliflər

lih-tyng hwang,

Tzyy-Sheng Horng Jason

PDF

Rəy bildirmək

Kitab ingilis dilində

Читайте только на Литрес

Kitab fayl olaraq yüklənə bilməz, yalnız mobil tətbiq və ya onlayn olaraq veb saytımızda oxuna bilər.

275,40 ₼

10% endirim hədiyyə edin

Bu kitabı tövsiyə edin və dostunuzun alışından 27,55 ₼ əldə edin.

Kitab haqqında

An interdisciplinary guide to enabling technologies for 3D ICs and 5G mobility, covering packaging, design to product life and reliability assessments Features an interdisciplinary approach to the enabling technologies and hardware for 3D ICs and 5G mobility Presents statistical treatments and examples with tools that are easily accessible, such as Microsoft’s Excel and Minitab Fundamental design topics such as electromagnetic design for logic and RF/passives centric circuits are explained in detail Provides chapter-wise review questions and powerpoint slides as teaching tools

Janr və etiketlər

Texniki ədəbiyyat

Daxil olun, kitabı qiymətləndirmək və rəy bildirmək üçün

Kitab Lih-Tyng Hwang «3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility» — saytda onlayn oxuyun. Şərh və rəylərinizi qeyd edin, sevimlilərinizi seçin.

Yaş həddi:

Litresdə buraxılış tarixi:

22 avqust 2019

Həcm:

464 səh.

ISBN:

9781119289678

Ümumi ölçü:

25 МБ

Səhifələrin ümumi sayı:

464

Müəllif hüququ sahibi: