Читайте только на Литрес

Kitab fayl olaraq yüklənə bilməz, yalnız mobil tətbiq və ya onlayn olaraq veb saytımızda oxuna bilər.

Основной контент книги Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces
Mətn PDF

Həcm 323 səhifələri

0+

Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces

High Performance Compute and System-in-Package
Читайте только на Литрес

Kitab fayl olaraq yüklənə bilməz, yalnız mobil tətbiq və ya onlayn olaraq veb saytımızda oxuna bilər.

263,40 ₼
10% endirim hədiyyə edin
Bu kitabı tövsiyə edin və dostunuzun alışından 26,35 ₼ əldə edin.

Kitab haqqında

Discover an up-to-date exploration of Embedded and Fan-Out Waver and Panel Level technologies In Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-in-Package, a team of accomplished semiconductor experts delivers an in-depth treatment of various fan-out and embedded die approaches. The book begins with a market analysis of the latest technology trends in Fan-Out and Wafer Level Packaging before moving on to a cost analysis of these solutions. The contributors discuss the new package types for advanced application spaces being created by companies like TSMC, Deca Technologies, and ASE Group. Finally, emerging technologies from academia are explored. Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces is an indispensable resource for microelectronic package engineers, managers, and decision makers working with OEMs and IDMs. It is also a must-read for professors and graduate students working in microelectronics packaging research.

Janr və etiketlər

Daxil olun, kitabı qiymətləndirmək və rəy bildirmək üçün
Kitab «Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces» — saytda onlayn oxuyun. Şərh və rəylərinizi qeyd edin, sevimlilərinizi seçin.
Yaş həddi:
0+
Həcm:
323 səh.
ISBN:
9781119793847
Ümumi ölçü:
20 МБ
Səhifələrin ümumi sayı:
323
Naşir:
Müəllif hüququ sahibi:
John Wiley & Sons Limited
Mətn, audio format mövcuddur
Orta reytinq 4,7, 256 qiymətləndirmə əsasında
Audio
Orta reytinq 4,2, 736 qiymətləndirmə əsasında
Mətn, audio format mövcuddur
Orta reytinq 4,9, 58 qiymətləndirmə əsasında
Audio
Orta reytinq 4,7, 1726 qiymətləndirmə əsasında
Mətn
Orta reytinq 4,9, 2623 qiymətləndirmə əsasında
Audio
Orta reytinq 4,8, 72 qiymətləndirmə əsasında
Mətn, audio format mövcuddur
Orta reytinq 4,3, 38 qiymətləndirmə əsasında
Сказки маленькой феи
Коллектив авторов
Audio
Orta reytinq 5, 1 qiymətləndirmə əsasında
Mətn PDF
Orta reytinq 0, 0 qiymətləndirmə əsasında
Mətn PDF
Orta reytinq 0, 0 qiymətləndirmə əsasında
Audio
Orta reytinq 0, 0 qiymətləndirmə əsasında
Audio
Orta reytinq 0, 0 qiymətləndirmə əsasında
Mətn
Orta reytinq 0, 0 qiymətləndirmə əsasında
Audio
Orta reytinq 0, 0 qiymətləndirmə əsasında
Audio
Orta reytinq 0, 0 qiymətləndirmə əsasında