10% endirim hədiyyə edin
Bu kitabı tövsiyə edin və dostunuzun alışından 35,96 ₼ əldə edin.
mətnPDF
Həcm 491 səhifə
Handbook of 3D Integration, Volume 4
Design, Test, and Thermal Management
359,51 ₼
Kitab haqqında
This fourth volume of the landmark handbook focuses on the design, testing, and thermal management of 3D-integrated circuits, both from a technological and materials science perspective.
Edited and authored by key contributors from top research institutions and high-tech companies, the first part of the book provides an overview of the latest developments in 3D chip design, including challenges and opportunities. The second part focuses on the test methods used to assess the quality and reliability of the 3D-integrated circuits, while the third and final part deals with thermal management and advanced cooling technologies and their integration.
Janr və etiketlər
Rəy bildirmək
Giriş, kitabı qiymətləndirmək və rəy bildirmək
Kitab «Handbook of 3D Integration, Volume 4» — saytda onlayn oxuyun. Şərh və rəylərinizi qeyd edin, sevimlilərinizi seçin.
Yaş həddi:
0+Litresdə buraxılış tarixi:
23 dekabr 2019Həcm:
491 səh. ISBN:
9783527697045Ümumi ölçü:
27 МБSəhifələrin ümumi sayı:
491Naşir:
Müəllif hüququ sahibi:
John Wiley & Sons Limited
